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ハルツォク・ジャパン株式会社 取り扱い機器一覧
蛍光X線分析用 粉体試料の半自動微粉砕装置『HP-M100』
粉砕時間の短縮と耐久性の向上を実現 。
合金鉄や有機物はもちろん、鉱石やスラグ、クリンカ等の粉砕にも適しています。
粉砕ベッセルの自動清掃機能により作業エリアの粉塵汚染を低減することができます。
発光分析・蛍光X線分析用 非鉄試料の半自動切削調製装置『HAF/2』
非鉄金属試料を蛍光X線分析及び発光分光分析に適した試料に調製します。
切削刃ヘッダー回転速度の3段階選択、および試料送り速度の無段階微調製機構により、分析に最適な試料面を調整します。
蛍光X線ガラスビード試料調製装置『HAG-M-HF』
溶融試料をるつぼより鋳込み皿に移し替えを行うことで、鋳込み皿の温度は800度以下に保つことができ、皿の変形・劣化が起こりにくく、ビードは割れません。
発光分光、蛍光X線試料用の表面研磨装置『HT-35』
発光分光分析、蛍光X線分析用の鉄鋼試料を再現性よく研磨が出来る高性能の研磨装置です。
二つの研磨盤を備えているので、粗研磨と仕上げ研磨の使い分けが可能です。

