JEITA規格一覧

IJEITA規格一覧

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規格番号 規格対象
ED-2502A 液晶表示デバイスの画面サイズ呼称方法
ED-2511B 液晶表示デバイスに関する用語及び文字記号
ED-2521B 液晶表示パネル及びその構成材料の測定方法
ED-2522 マトリクス形液晶表示モジュール測定方法(バックライトを用いる液晶表示モジュール)
ED-2523 反射型液晶表示モジュール測定方法(マトリクス型液晶表示モジュール)
ED-2531B 液晶表示デバイスの環境試験方法
ED-2700 カラープラズマディスプレイデバイスの画面サイズ呼称方法
ED-2701 カラープラズマディスプレイデバイスに関する用語及び文字記号
ED-2710A カラープラズマディスプレイモジュール測定方法
ED-2712 プラズマディスプレイモジュール測定方法(II)-セル欠点,焼付き,輝度寿命-
ED-2720 プラズマディスプレイモジュールのメカニカルインターフェース
ED-2721 プラズマディスプレイモジュールの電気インタフェース
ED-2730 プラズマディスプレイモジュールの環境試験方法
ED-2800 有機ELデバイスに関する用語及び文字記号
ED-2810 有機ELディスプレイモジュール測定方法
ED-4001A 個別半導体デバイスの形名
ED-4002A 個別半導体デバイス用語
ED-4121 小信号及び小電流整流ダイオード
ED-4122 小電流スイッチング及び低周波低電力トランジスタ
ED-4131 リードレス形シリコンダイオード通則
ED-4132 リードレス形定電圧シリコンダイオード
ED-4133 リードレス形小信号シリコンダイオード
ED-4134 リードレス形整流シリコンダイオード
ED-4352 マイクロ波半導体電力増幅器測定方法
ED-4353 マイクロ波半導体集積回路(周波数変換器)測定方法
ED-4354 マイクロ波半導体集積回路(周波数分周器)測定方法
ED-4357A マイクロ波トランジスタ測定方法
ED-4358 マイクロ波半導体スイッチ測定方法
ED-4359 マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法
ED-4511A 整流ダイオードの定格・特性及び試験方法
ED-4521 3端子サイリスタの定格・特性及び試験方法
ED-4522 ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法
ED-4541A パワートランジスタの定格・特性及び試験方法
ED-4561A 電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法
ED-4562A 絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法
ED-4701/001 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(基本事項)
ED-4701/100 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I)
ED-4701/200 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験II)
ED-4701/300 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)
ED-4701/300-1 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補1)
ED-4701/300-2 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補2)
ED-4701/300-3 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補3)
ED-4701/303 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(はんだ付け性試験)
ED-4701/400 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II)
ED-4701/400-1 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅱ)(追補1)
ED-4701/500 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(その他の試験)
ED-4701-D323 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法
ED-4702B 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法
ED-4703 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法
ED-4703-1 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法(追補1)
ED-4704 LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法
ED-4704-1 LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法(追補1)
ED-4705 FLASHメモリの信頼性試験方法
ED-4901A LED及びフォトカプラ用語
ED-4912 発光ダイオード
ED-4921A フォトカプラ測定方法
ED-5001A 3.3V電源電圧仕様
ED-5002A 2.5V電源電圧仕様
ED-5003A 1.8V電源電圧仕様
ED-5004A 1.5V電源電圧仕様
ED-5005A 1.2V電源電圧仕様
ED-5006A 1.0V電源電圧仕様
ED-5101A 音声出力用集積回路測定方法
ED-5102A テレビジョン受信機用集積回路測定方法
ED-5103A リニア集積回路測定方法(演算増幅器及びコンパレータ)
ED-5301 固体撮像素子測定方法
ED-5302 I/Oインタフェースモデル技術標準(IMIC)
ED-5511 シンクロナス・グラフィックRAM及びシンクロナス・ビデオRAM標準機能仕様
ED-5512 3.3V用スタブ直列終端型論理(SSTL_3)標準機能仕様(電源電圧3.3Vデジタル集積回路インタフェース標準)
ED-5513 2.5Vスタブ直列終端型論理(SSTL_2)標準機能仕様(電源電圧2.5Vデジタル集積回路インタフェース標準)
ED-5514 プロセッサ搭載メモリ・モジュール(PEMM)動作仕様標準
ED-5515 2.5Vスタブ直列終端型論理(SSTL_2)差動入力信号規格
ED-7300A 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項
ED-7301A 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7302A 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル
ED-7303C 集積回路パッケージの名称及びコード
ED-7304 BGA規定寸法の測定方法
ED-7304-1 SOP規定寸法の測定方法
ED-7304-2 SOJ規定寸法の測定方法
ED-7305 集積回路パッケージ外形設計指標(ガルウイングリード)
ED-7306 昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値
ED-7311-1 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP(1)〕
ED-7311-10A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA(キャビティダウンタイプ)〕
ED-7311-11A 集積回路パッケージ個別規格(119/153ピン P-BGA)
ED-7311-12 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕
ED-7311-13A 集積回路パッケージ個別規格(P-SON)
ED-7311-16A 集積回路パッケージ個別規格(C-LGA)
ED-7311-17 集積回路パッケージ個別規格(P-ZIP)
ED-7311-18 集積回路パッケージ個別規格(P-ILGA)
ED-7311-19 集積回路パッケージ個別規格(P-SOP)
ED-7311-2 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP(2)〕
ED-7311-20 集積回路パッケージ個別規格(P-SSOP)
ED-7311-21 集積回路パッケージ個別規格(P-HSOP)
ED-7311-22 集積回路パッケージ個別規格(P-QFN)
ED-7311-23 集積回路パッケージ個別規格(PGA)
ED-7311-3A 集積回路パッケージ個別規格(1.0mmピッチ T-BGA)
ED-7311-4A 集積回路パッケージ個別規格(1.27mmピッチ T-BGA)
ED-7311-5A 集積回路パッケージ個別規格(SRAM/Flash用FBGA)
ED-7311-6 集積回路パッケージ個別規格(60/90ピン FBGA)
ED-7311-7 集積回路パッケージ個別規格(0.5mmピッチ P-FBGA)
ED-7311-8 集積回路パッケージ個別規格(0.8mmピッチ P-FBGA)
ED-7311-9A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA (キャビティアップタイプ)〕
ED-7311A 集積回路パッケージ個別規格(P-QFP)
ED-7316 集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ
ED-7335 集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
ED-7401-4 半導体パッケージ規定寸法の測定方法(集積回路)
ED-7500A 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
ED-7500A-1 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
ED-7500A-2 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
ED-7502 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7611 TSOP用トレイ
ED-7613 BGAパッケージ用トレイ
ED-7614 QFP用トレイ
ED-7616 QFJ用トレイ
ED-7631 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法
ED-7701 半導体ソケット用語
ED-7702 テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法
ED-7715 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)]
ED-7716 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA)
EDR-2001 電子ディスプレイデバイス技術ガイド(CRT、LCD及びPDPの解説・用語)
EDR-4301 マイクロ波半導体素子測定用供試素子マウントに関する一般的注意事項
EDR-4701B 半導体デバイスの取扱いガイド
EDR-4702 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表
EDR-4703A ベアダイの品質ガイドライン
EDR-4704A 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン
EDR-4705 JEITA ソフトエラー試験ガイドライン
EDR-4706 FLASHメモリの信頼性ガイドライン
EDR-4707 LSIの故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告
EDR-5202 ASIC基本性能評価ガイドライン
EDR-5504 シリコンディスクRAM無し用途64Mビット級フラッシュメモリ仕様検討報告
EDR-7311A 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ(P-QFP)
EDR-7312 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプI)(TSOPI)
EDR-7313 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII)
EDR-7314A 集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ(P-SSOP)
EDR-7315B 集積回路パッケージデザインガイド/ボールグリッドアレイ
EDR-7317 集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ(SVP)
EDR-7318A 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON)
EDR-7319 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ(QFJ)
EDR-7320 集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ(SOP)
EDR-7321 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ
EDR-7322 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ
EDR-7323A 集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ(PGA)
EDR-7324A 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ(P-QFN)
EDR-7325 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ
EDR-7326A 集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ
EDR-7327 集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ
EDR-7328 集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ(P-ZIP)
EDR-7329 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ
EDR-7330 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ(P-SOJ)
EDR-7331 集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア
EDR-7332 集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ(タイプ1、タイプ2)
EDR-7333 積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ
EDR-7334 代表的熱変形測定方式の比較評価結果
EDR-7602 集積回路用トレイデザインガイド
EDR-7603 BGA用低スタックトレイデザインガイド
EDR-7604 トレイ測定法テクニカルレポート
EDR-7605 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド
EDR-7711 半導体ソケットデザインガイドオープントップボールグリッドアレイ(BGA)
EDR-7712 半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプファインピッチ・ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
EDR-7713 半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプファインピッチ・ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
EDR-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ/ランドグリッドアレイ
EDX-7311-24 パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値
ET-2301B CATVシステム・機器測定方法
ET-2303B CATV施設のシンボルマーク
ET-2306A デジタルCATVシステム・機器測定方法
ET-2502 DCプラグ・ジャックを用いる機器に関する表示事項及び表示方法
ET-7001 電気・電子機器用材料,電子部品及び実装済み基板に対する特定の化学物質の含有及び非含有の表示
ET-7101A 電子部品のテーピング 粘着式
ET-7102 ラジアルリード線端子部品のテーピング
ET-7103A 表面実装部品のプレスキャリアテーピング
ET-7200B 自動実装用部品のテーピングに用いるリュースリール
ET-7201A 表面実装部品用リユースバルクケース
ET-7303 表面実装用スクリーン印刷機の特性及び機能の表し方
ET-7304 ハロゲンフリーはんだ材料の定義
ET-7401 平衡法による表面実装部品のはんだ付け性試験方法
ET-7404 ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)
ET-7405 表面実装部品の耐超音波洗浄性試験方法
ET-7407 CSP・BGAパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法
ET-7409/101 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによるガルウイング形表面実装部品のはんだ接合部の引きはがし強度試験方法
ET-7409/102 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の横押しせん断強度試験方法
ET-7409/103 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部のトルクせん断強度試験方法
ET-7409/104 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の限界曲げ強度試験方法
ET-7409/105 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し曲げ強度試験方法
ET-7409/106 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し落下衝撃強度試験方法
ET-7409/201 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法
ET-7409/202 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法
ET-7409A 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品又は挿入実装部品のはんだ接合部の接合耐久試験方法の選定方法
ET-7410 電気・電子機器用部品のウィスカ試験方法
ET-7411 環境試験方法ー電気・電子ー 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)
ET-7501 表面実装用部品のランドパターン設計指針:一般要求事項
ET-7501/101 表面実装用部品のランドパターン設計指針:個別規格 品種別要求事項(角形端子、円筒形端子、内向きL型リボン端子、平面端子)
ET-7501/105 表面実装用部品のランドパターン設計指針:個別規格 品種別要求事項(4方向Jリード)
ET-7502 配線基板及びアセンブリ基板の設計構想-CADライブラリ作成のための電子部品の基準点/配置角度
ETR-7001 表面実装用語
ETR-7002 表面実装部品のテーピングに用いるリユースリールの回収及び再使用を推進するためのガイドライン
ETR-7003 耐溶剤性試験用溶剤に関する調査報告書
ETR-7005 表面実装部品用バルクケースに関する調査報告書
ETR-7007 はんだの鉛フリー化・新接合材に関する調査報告書
ETR-7009 表面実装部品用リュースバルクケース使用上のガイドライン
ETR-7011 電子部品容器包装のリユース/リサイクル表示ガイド
ETR-7013A バルク実装普及のためのガイダンス
ETR-7014 抵抗器バルク実装の調査研究報告
ETR-7015 表面実装部品用小形バルクケースの評価報告
ETR-7016 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告
ETR-7016-1 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告 追補1
ETR-7017 表面実装部品の連続テープによるパッケージングの課題調査報告
ETR-7021 電子・電気機器用材料,電子部品及び実装済み基板に対する鉛フリー表示のためのガイダンス
ETR-7022 表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス
ETR-7023 第2世代フロー用はんだ標準プロジェクト活動結果報告
ETR-7024 鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告
ETR-7025 表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する技術レポート
ETX-7112 表面実装部品用リュースバルクケース大形ケース
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