JESD22-B102E規格

This test method provides optional conditions for preconditioning and soldering for the purpose of assessing the solderability of device package terminations. It provides procedures for dip & look solderability testing of through hole, axial and surface mount devices and a surface mount process simulation test for surface mount packages. The purpose of this test method is to provide a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using lead (Pb) containing or Pb-free solder for the attachment.

JESD22-B102Eに対応可能な企業

中央電子工業株式会社 【熊本県宇城市】
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自社で製造する半導体、人工衛星などに使用される高信頼度製品で培った試験・評価技術/設備をもとに、信頼性試験や高信頼度製品の評価を受託します。MIL-STD-202/750/883をはじめとする各種試験規格にも対応できます。

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