気密試験とは

半導体など電子機器の封止の気密性を評価する試験です。封止試験、リーク試験(リークテスト)と呼ばれることもあります。

密閉した気体が外部に洩れないこと、または減圧した内部に気体が流入しないことを評価します。
トレーサーガスにより微小リークを検出し、気泡により大リークを検出します。

気密試験の関連規格

JIS C 60068-2-17 環境試験方法―電気・電子―封止(気密性)試験方法
JIS C 5402-14-7 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第14−7部:封止(気密性)試験−試験14g:噴射水
JIS Z 4820 グローブボックス気密試験方法
ISO 8639 ガラス強化熱硬化プラスチック(GRP)管及び継手-フレキシブルジョイントの気密性の試験方法
ISO 13255 建築物内の土砂及び廃棄物排出のための熱可塑性プラスチック配管システム-継手の気密性の試験方法
ISO 13783 プラスチック管系統-非可塑性ポリ(塩化ビニル)(PVC-U)端末荷重ダブルソケット管継手-曲げ及び内圧を加えた気密及び強度の試験方法
ISO 13844 プラスチック管系統-ポリ塩化ビニル管と併用するための非可塑性ポリ(塩化ビニル)のエラストマー-シーリング-リング形ソケット管継手-負圧下の気密性の試験方法
IEC 60512-14-6 電子機器用コネクタ-試験及び測定-第14-6部:密封試験-試験14f:界面封止
IEC 60512-14-7 電子機器用コネクタ-基本試験手順及び測定方法-第14部:密封試験-第7章:試験14g:衝撃水
IEC 60749-8 半導体素子-機械及び耐候試験方法-第8部:封止処理

気密試験に対応可能な企業

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株式会社日立パワーソリューションズ 【茨城県日立市】
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