ウィスカ評価試験・観察

ウィスカ(Whisker)とは、金属表面に発生するヒゲ状の金属結晶のことです。
めっきの再結晶化によって起こり、めっきの腐食や酸化、端子加工による残留応力、かん合による外部応力などの圧縮応力によって成長します。

ウィスカ

ウィスカ観察
(写真提供:
株式会社クオルテック様)

ウィスカが成長すると、プリント配線基板上の電子部品の端子に接触して、ショート・短絡が起こり、電子機器が正常に動作しなくなるという問題があります。

ウィスカは、スズめっきや亜鉛めっきから発生することが知られています。
2000年代前半までは、スズに鉛を添加することでウィスカの発生を抑えていましたが、RoHSなど電子機器の環境対応により、鉛フリーの素材が使用されるようになったため、再びウィスカが問題視されるようになっています。

ウィスカ評価のための試験・分析

ウィスカによる故障に対して、基板の信頼性を評価します。

ウィスカの試験方法については、JIS 60068-2-82、IEC 60068-2-82、JEITA ET-7410、JEDEC JESD201といった規格があり、試験仕様が定められています。

試験名をクリックすると、その試験に対応可能な企業が表示されます。

環境試験

室温放置試験
金属間化合物、拡散の影響によるウィスカが発生
高温高湿試験
ガルバニック腐食によるウィスカが発生
温度サイクル試験
熱膨張係数の差によるウィスカが発生
外部応力試験
コネクタの勘合など外部応力の影響によるウィスカが発生
イオンマイグレーション試験
イオンマイグレーションによる原子の移動によるウィスカが発生

ウィスカ有無チェック

分析

集束イオンビーム加工観察(FIB加工観察)
ウィスカの断面を観察
元素分布分析
金属間化合物の分析など

ウィスカ評価試験・観察を得意とする企業

企業の選定に迷ったらお気軽にご相談ください

試験/分析のご依頼・ご相談

ウィスカ評価試験・観察のご依頼・相談はこちらから

ウィスカ評価試験・観察に
対応可能な企業 募集中!
試験・分析人気検索ランキング おすすめ動画
▲このページの上部へ