温湿度組合せ(サイクル)試験とは

半導体の製品・電子部品を高温、低温、高湿、低湿度の環境下に繰り返しさらして負荷を加えることにより、不具合の発生箇所や程度を評価する試験です。

温湿度組合せ(サイクル)試験に対応可能な企業

温湿度組合せ(サイクル)試験に用いる装置

関連規格

JIS C60068-2-38
環境試験方法-電気・電子-第2-38部:温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号:Z/AD)
IEC 60068-2-38
Environmental testing-Part 2-38:Tests-Test Z/AD:Composite temperature/humidity cyclic test
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