開発担当者が今すぐ頼れる!
信頼性試験特集
信頼性試験の委託先選びや試験対応にお困りの方へ
設備・ノウハウ・時間の不足、試験結果への不満、委託条件の課題など、
開発段階での悩みに応える企業や試験内容をご紹介。
製品の品質向上と信頼性確保に向けたヒントをお届けします。
技術革新の加速にどう対応する?
開発現場の課題とその打開策
設計・製造、ソフトウェア開発の領域は、技術革新のスピードが非常に速く、市場競争が激化しています。
時間的制約が厳しい中で、「故障要因を迅速に洗い出し、高品質を担保する設計の裏付けを取ること」は、全ての研究開発者にとって喫緊の課題です。
しかし現場では、次のような困りごとが多く見られます。
- 情報過多で
追いつけない
新しい技術や素材に関する論文・特許が膨大で、情報収集と学習に時間が追いつかない
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評価方法が
定まらない
新素材や試作機の性能を測るための社内評価方法が確立されておらず、手探りでの検証が必要になる
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データが
活かせない
膨大な実験データの整理や共有に手間取り、過去の知見が活かされず無駄な業務が発生しがち
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成果と探究の
板挟み
腰を据えた研究が必要な一方、会社からは短期的な成果を求められ、予算確保や開発スピードの板挟みに合う
- 専門領域が
広がりすぎる
自身の専門性に加え、化学・電気・情報など分野横断的な知識が求められ、担当領域が広がり続けている
これらの課題とニーズに応えるため、技術者向け情報サイト「試験分析ドットコム」では
【開発担当者が今すぐ頼れる!信頼性試験特集】 を企画いたしました。
本特集は、試験委託先を探している研究開発者に向けて、信頼性試験に関する技術情報や外部委託のメリットを発信し、試験機関とのマッチングを目指します。
対応情報
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製品・技術車載用半導体向け信頼性試験サービス(AEC-Q101、AQG-324準拠)
株式会社Wave Technology
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製品・技術安全規格・認証で培った知見と、15年以上の車載EMC実績を融合し、車載機器向けの信頼性試験を提供
株式会社UL Japan
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製品・技術必要な信頼性試験・耐環境試験の選定から、提案、実施までお任せください!
東信電気株式会社
信頼性評価の対応企業紹介
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沖エンジニアリング株式会社
[東京都千代田区]
電子部品の信頼性試験や解析を公正・中立に実施し、国際規格に基づく評価データを提供します。
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株式会社Wave Technology
[兵庫県川西市]
車載半導体をはじめ、各種電子機器を対象に多様な試験設備と独自サービスで、実環境に即した信頼性評価を提供。
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株式会社UL Japan
[東京都千代田区]
各種防水・耐水性能試験の受託サービスを、幅広い規格および自動車メーカー規格に対応可能です。
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テュフ ラインランド ジャパン株式会社
[神奈川県横浜市]
電気・通信・医療機器などの安全性や環境耐性を、国際規格に基づく試験で総合的に評価します。
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IMV株式会社
[大阪市西淀川区]
IEC、ISO、JISなど、各種規格に対応した振動・衝撃試験を実施。専門スタッフが多様な装置で評価し、電池試験にも対応。
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一般財団法人 日本品質保証機構
[東京都八王子市]
長年の認証・試験実績をもとに製品展開を支援。保有設備を活かしたカスタム試験にも対応。
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J-RAS株式会社
[東京都日野市]
長年の認証・試験実績をもとに製品展開を支援。保有設備を活かしたカスタム試験にも対応。
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東信電気株式会社
[神奈川県川崎市]
長年の認証・試験実績をもとに製品展開を支援。保有設備を活かしたカスタム試験にも対応。
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ファクトケイ株式会社
[東京都大田区]
素材から製品まで、環境・腐食・電気特性など多様な評価試験に対応し、不具合解析も支援。
- ユーロフィンEAG株式会社
[東京都千代田区]
- テュフズードジャパン株式会社
[京都渋谷区]
- アルス株式会社
[福島県本宮市]
- 株式会社ミズサワセミコンダクタ
[岩手県奥州市]
- 株式会社エクセル電子
[愛媛県松山市]
信頼性評価の流れ
信頼性評価の対象
各種電子部品(IC・実装基板・ダイオード・トランジスタ)、受動部品(抵抗・コンデンサ・コイル)や、ユニット・モジュール・電子機器等
車載用機器
医療機器部品
一般機器部品
電子・半導体部品の信頼性評価項目一覧
電子部品や半導体部品は、わずかな環境変化や長期使用によって性能が劣化することがあります。信頼性評価試験では、温度・湿度・振動・電気的ストレスなど、さまざまな条件下で部品の耐久性・安定性・寿命を検証します。製品の品質確保や不良低減、設計段階でのリスク把握に欠かせない各種試験項目を紹介します。
スクリーニング試験(初期不良検出)
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| バーンイン試験 | JESD22-A108 | |
| ESD試験(静電気放電耐性) | ||
| 恒温恒湿試験 | JESD22-A101 | 株式会社ミズサワセミコンダクタ |
エージング試験(寿命評価・加速劣化)
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| 高温動作寿命試験(HTOL) | JESD22-A108 | 沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温放置試験 |
|
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| 高温高湿試験(THB / HAST) | ||
| 高温高湿バイアス試験(H3TRB) | ||
| 温度サイクル試験(TC) / ヒートサイクル試験 | ||
| 温湿度サイクル試験 | ||
| 熱衝撃試験 | ||
| 通電寿命試験 | ||
| パワーサイクル試験 |
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沖エンジニアリング株式会社 |
| はんだ接合寿命評価 | ||
| はんだ耐熱性試験 | 沖エンジニアリング株式会社 | |
| はんだ付け性試験 |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| フラックス残渣評価 |
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電気・動作試験
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| 温度衝撃試験(TST) |
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テュフ ラインランド ジャパン株式会社 |
| リフロー熱衝撃試験 | ||
| プレッシャークッカー試験(PCT/HAST) |
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| 結露サイクル試験 | 株式会社UL Japan | |
| 紫外線・オゾン暴露試験 |
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| ガス腐食試験 | ||
| 塩水噴霧試験 | ||
| 低温放置試験(LTS) |
|
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| 材料特性評価(Tg, CTE, 吸湿) |
|
|
| 吸湿特性評価 |
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| 車載信頼性試験 |
環境・耐環境試験
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| サージ耐性試験 |
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| ラッチアップ試験 |
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沖エンジニアリング株式会社 |
| 絶縁耐圧試験 |
|
テュフ ラインランド ジャパン株式会社 |
| 漏れ電流試験 |
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| イオンマイグレーション試験 |
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| 電源変動 |
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機械・耐久性試験
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| 振動試験 |
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| 衝撃試験 | ||
| 落下試験 |
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| 落下衝撃試験 |
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| 定加速度試験 |
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| パッケージワープ測定 |
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解析・非破壊検査
| 試験名 | 主な対応規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| 非破壊検査(X線透視/μ-CT) |
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沖エンジニアリング株式会社 |
| 外観検査 |
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| 超音波探査(SAT) | 各種分析規格 | |
| 走査型電子顕微鏡観察(SEM) | 各種分析規格 | |
| 電子線マイクロアナリシス分析(EPMA) | 各種分析規格 | 沖エンジニアリング株式会社 |
| 集束イオンビーム加工観察(FIB) | 各種分析規格 |
注目されている試験
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ヒートサイクル試験
温度変化を繰り返すことによって、製品を加速劣化させて耐久性を評価。実際の温度変化に近い環境試験。半導体や電子部品の耐久性評価にも利用される。
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エージング試験
電子機器の初期故障を低減するために、高温・低温、多湿、高負荷などのストレスを加えて潜在欠陥を早期に排除する手段。
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熱衝撃試験
急激な温度変化を短時間に与えることにより、製品の耐久性を評価する試験。熱衝撃による弱点を見つける有効な方法。
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スクリーニング試験
電子部品の初期故障を低減するために、高温・低温、多湿、高負荷などのストレスを加えて潜在欠陥を早期に排除する手段。
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バーンイン試験
電子部品対象。温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法。ダイナミックとスタティックの2種類ある。
動画
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防水試験装置IPX6 暴噴流
株式会社Wave Technology
(試験装置:ジェット噴流試験装置C920-DT) -
防水試験装置IPX9K
株式会社Wave Technology
高温・高圧水・スチームジェット洗浄
(試験装置:高圧高温水洗浄装置)
書籍・カタログのご案内
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パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理。高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術。
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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術(No.2220)
成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄。ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!?
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
CMP技術・プロセスの概要理解から、多様な要求事項に応える装置・スラリー・パッド・計測・評価・新規プロセス等、要素技術の進展
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次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発(No.2197)
2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
LED、レーザ、フォトダイオード、光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで
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半導体製造プロセスを支える 洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体デバイスの更なる微細化・高性能化を成し遂げるためのキーテクノロジー
試験場のご案内

| 社名 | 北海道 ・東北 |
関東 | 中部 | 関西 | 中四国 | 九州 ・沖縄 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 沖エンジニアリング株式会社 | ○ | ● | ||||
| 株式会社Wave Technology | ● | |||||
| 株式会社UL Japan | ● | ○ | ||||
| テュフ ラインランド ジャパン株式会社 | ● | ○ | ||||
| IMV株式会社 | ○ | ○ | ● | |||
| 一般財団法人 日本品質保証機構 | ● | ○ | ○ | |||
| J-RAS株式会社 | ● | |||||
| 東信電気株式会社 | ● | |||||
| ファクトケイ株式会社 | ● | |||||
| ユーロフィンEAG株式会社 | ● | |||||
| テュフズードジャパン株式会社 | ● | |||||
| アルス株式会社 | ● | |||||
| 株式会社ミズサワセミコンダクタ | ● | |||||
| 株式会社エクセル電子 | ● |
※拠点種別を ●:本社、○:支社 として記載しています
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