バーンイン試験とは

電気機器、電子部品・半導体に、温度電圧ストレスをかけることによって出荷前に初期不良品を除去したり、温度電圧ストレスへの耐久性を評価します。最近では、電流負荷も加えられます。

電子部品・半導体は、故障率が時間経過とともに減少ため、バーンイン試験によって出荷前の段階で短時間のストレスを加えて、初期不良品を除去することは有効な手段です。初期不良品を除去した製品群は、市場における初期故障率が減少し、磨耗故障領域に入らない限り、長期間高い品質維持でき、高い信頼性を保つことができます。

また、全製品の出荷前バーンイン試験が行われることにより、過酷環境での試験のため故障品が発生することがないよう、高い品質と設計が求められることになります。

バーンイン試験は目的によって二つに分けられます。

初期不良除去（モニターバーンイン）

製品を実際の使用環境と使用方法（温度電圧ストレス下）で一定時間放置することで、故障が起こるか、性能が発揮されているかを調べます。初期不良品の除去に役立ちます。

初期不良の種類
・酸化膜（素子間分離層）破壊
・汚染（生産工程での付着異物ばど）による破壊及び特性変動
・マイグレーション（電蝕）による配線破壊（ショート）

劣化加速して耐久性評価（ストレスバーンイン）

温度や電圧の過度なストレスを長時間もしくは長期間連続で加えることで、劣化を加速させて耐久性を評価します。劣化加速させて、経年変化を早めて劣化を再現することで、製品の寿命を推測するのに役立ちます。

JIS C5948

光伝送用半導体レーザモジュールの信頼性評価方法

IEC 61751

光伝送用半導体レーザモジュール-信頼性評価方法