リードプル・ピールテストとは

QFPやSOPなどの部品のリードと基板の接続強度を測定評価します。
対象を45度に設置し、リード部分にフックを引っかけ垂直方向に引っ張り剥がれたときの強度を測定評価する方法:JIS Z3198-6規格も対応できる企業もあります。

リードプル・ピールテストに対応可能な企業

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