ロックイン赤外線発熱解析とは

ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定する方法です。

半導体デバイス、三次元IC、プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）、電子ユニット・モジュールなどで生じた故障の原因究明および設計・開発のサポートや製品の品質・信頼性の評価として有効な試験です。