LSIプロセス診断とは

電気的に良品であるデバイスの内部構造を詳細に観察し、将来、故障の要因となりうる不具合要素の有無や構造のばらつき等から故障にいたる危険性や品質を推測・評価・選別を行う手法です。

5つの検査項目（開封処理検査、表面検査、界層解析検査、断面SEM検査、断面TEM検査）とその検査技術、手順、仕様、それにより得られたデータを40項目の評価・診断基準に照らして診断、採点を行い、ランク付けすることによりデバイスの選別を行うためのシステムであり、取得した大量のデータを効率的に診断、管理、運用可能とするためのデータベースシステムから成り立ち、高信頼性システムのため、部品を効果的に選定することが可能です。