パッケージ接続強度評価とは

スマートフォンやタブレットなどで使用される半導体パッケージは、Au（金）の高騰化、環境保全対応（鉛フリー）、微細化、高密度化が進み、フリップチップ接合もバンプピッチの微細化にともない多様な方法が開発、実用化されつつあります。

パッケージ内実装に、従来のPb-Sn（鉛すず）はんだボールに代えて、銅（Cu）ピラー構造のバンプ（CPB：Copper Pillar Bumping）を使用するなどの最新パッケージ技術にも、接続強度評価および良品解析（LSIプロセス診断など）は対応しています。

適用例：金ワイヤ・アルミワイヤ・銅ワイヤ・銀ワイヤ・リボンのプル／シェア、表面実装部品／溶接部品のシェア、フリップチップのシェアなど