ワイヤプルテストとは
ボンディングワイヤのループ部分にひっかけて引張り、破断時の強度を測定評価します。
ワイヤプルテストに対応可能な企業
関連規格
- MIL-STD-883
- 集積回路のための試験方法基準。
- IEC 60749-22
- 半導体デバイス-機械的および気候的試験方法-パート22：接着強度
- SEMI G73-997
- ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法
- JEITA ED-4703
- 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法
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