半導体チップ（ダイ）と基板などを接合している部分の接合強度を評価する試験です。ダイの側面から水平方向に荷重を加え、接合部が破断するまでの最大荷重を測定します。

ダイ接合部の強度や接合状態、製造工程の品質・信頼性を確認するために用いられます。