車載用電子部品の信頼性（AEC、AQG）
自動車の電子化に伴い、車載電子部品の信頼性はますます重要視されています。世界標準となった「AEC規格」と、実環境に即した評価を重視する「AQG-324規格」は、その代表的な基準です。
本特集では、両規格に基づく試験や対応企業をご紹介し、過酷な車載環境に対応するためのヒントをお届けします。
AEC規格とは
AEC（Automotive Electronics Council）は、アメリカの大手自動車メーカーを中心に設立され、車載電子部品の信頼性試験規格を策定してきました。AEC-Q100（IC）、AEC-Q200（受動部品）などの規格は、現在では世界標準として定着しており、自動車メーカーやサプライヤーが部品を調達する際の必須条件となっています。
AEC規格は、自動車特有の温度変動や振動など厳しい環境下での耐久性を評価することで、部品の信頼性確保に大きな役割を果たしています。
AQG規格とは
AQG-324規格は、車載電子部品の信頼性をさらに確保するために策定された規格で、特に自動車の安全性・長寿命化への要求に応えることを目的としています。AEC規格と同様に厳しい試験条件を前提としつつ、より実際の車載環境に即した評価方法を取り入れている点が特徴です。
自動車メーカーやサプライヤーが新製品を市場に投入する際の重要な判断基準となっており、今後の車載電子部品開発において欠かせない存在となっています。
対応情報
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製品・技術車載用半導体向け信頼性試験サービス（AEC-Q101、AQG-324準拠）
株式会社Wave Technology
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お役立ち情報AQG規格とは：規格任官する情報と試験項目一覧を紹介します
株式会社Wave Technology
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製品・技術車載用電子部品の信頼性試験（AEC規格）
沖エンジニアリング株式会社
お勧め企業
株式会社Wave Technology 
沖エンジニアリング株式会社 
AEC-Q100半導体集積回路（IC）を対象
AEC-Q100は、AECが策定した自動車用途向け集積回路（IC）の信頼性試験に関する規格です。マイコンやアナログIC、ロジックICなどが、自動車環境で必要とされる高い品質と耐久性を確保できるよう、最小限のストレス試験要件や試験条件を定めています。
AEC-Q100 GROUP A 環境ストレス試験
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 前処理（PC） |
|
| 高温高湿バイアス試験（THB） 超加速寿命試験（HAST） |
|
| オートクレーブ（AC）/PCT 高温高湿超加速寿命試験（uHAST） |
|
| 温度サイクル試験（TC） |
|
| パワー温度サイクル試験（PTC） |
|
| 断続通電試験（IOL） パワーサイクル試験 |
|
| 高温保管試験（HTSL） |
|
AEC-Q100 GROUP B 加速寿命試験
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 高温動作寿命（HTOL） |
|
| 初期不良（ELFR） |
|
| 繰り返し書き換え試験、データ保持試験 |
|
AEC-Q100 GROUP C パッケージアセンブリ保全試験
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| ワイヤボンディングシェア強度 |
|
| ワイヤボンディング引っ張り強度 |
|
| はんだ濡れ性 |
|
| デバイスの外見寸法確認 |
|
| はんだボンディングシェア強度 |
|
| 端子強度 |
|
AEC-Q100 Group D ダイレベル信頼性試験
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| エレクトロマイグレーション |
|
| 経時的酸化膜寿命 |
|
| ホットキャリア注入試験 |
|
| 負バイアス温度不安定性 |
|
| ストレスマイグレーション |
|
AEC-Q100 GROUP E 電気的特性確認
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 電気テスト |
|
| ESD HBM（人体モデル） |
|
| ESD CDM（デバイス帯電モデル） |
|
| ラッチアップ |
|
| 特性選別 |
|
| 電気特性評価 |
|
| 鉛フリー品評価 |
|
AEC-Q100 GROUP F キャビティーパッケージ試験（セラミックパッケージ）
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 衝撃試験 |
|
| 振動試験 |
|
| 定加速度試験 |
|
| 落下試験 | |
| ファインリーク試験 グロスリーク試験 |
|
| 電気特性評価 |
|
| ダイシェアテスト |
|
| 内部水蒸気の含有率試験 |
|
AEC-Q101個別半導体（ディスクリート）部品を対象（コンデンサー・トランジスタ・ダイオード等）
AEC-Q101は、AECが策定した自動車用途向けディスクリート半導体デバイスの信頼性試験に関する規格です。トランジスタやダイオードなどのディスクリート半導体が、自動車環境で求められる品質と信頼性基準を満たすための最小限のストレス試験要件と試験条件を定めています。
| 試験項目 | 参照規格 | 対応企業 |
|---|---|---|
| ストレス試験前後の電気的特性取得 Pre- and PostStress Electrical Test（TEST） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 前処理 Pre-conditioning（PC） SMD部品 Test#7, 8, 9, 10のみ |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 外観検査 External Visual（EV） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| パラメータ検証 Parametric Verification（PV） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温逆バイアス試験 High Temperature Reverse Bias（HTRB） |
|
株式会社Wave Technology 沖エンジニアリング株式会社 |
| ACブロッキング電圧 AC blocking voltage（ACBV） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温順バイアス試験 High-temperature forward bias（HTFB） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 定常動作試験 Steady State Operational（SSOP） |
|
株式会社Wave Technology 沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温ゲートバイアス試験 High Temperature Gate Bias（HTGB） |
|
株式会社Wave Technology 沖エンジニアリング株式会社 |
| 温度サイクル試験 Temperature Cycling（TC） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 温度サイクル試験後の高温テスト Temperature Cycling Hot Test（TCHT） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 温度サイクル試験後の内部剥離検査 TC Delamination Test（TCDT） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温バイアス試験500時間後のワイヤボンド強度 Wire Bond Interconnect Strength（WBI） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| バイアスなし、高温高湿試験 Unbiased HAST（UHAST） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| オートクレーブ Autoclave（AC） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| バイアス印加 高温高湿試験 Highly Accelerated Stress Test（HAST） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温高湿 逆バイアス試験 High Humidity High Temp. Reverse Bias（H3TRB） |
|
株式会社Wave Technology 沖エンジニアリング株式会社 |
| 高温高湿 順バイアス試験 High Temperature High Humidity Bias（HTHHB） |
|
株式会社Wave Technology 沖エンジニアリング株式会社 |
| ON/OFF動作寿命 Intermittent Operational Life（IOL） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| パワー温度サイクル試験 Power Temperature Cycling（PTC） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 人体モデル静電破壊試験 ESD HBM Characterization（ESDH） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| デバイス帯電モデル静電破壊試験 ESD CDM Characterization（ESDC） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 破壊的物理解析 Destructive Physical Analysis（DPA） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 寸法測定 Physical Dimension（PD） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| リード強度 Terminal Strength（TS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 耐溶剤性試験 Resistance to Solvents（RTS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 定加速度試験 Constant Acceleration（CA） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 振動試験 Vibration Variable Frequency（VVF） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 衝撃試験 Mechanical Shock（MS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 封止試験 Hermeticity（HER） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 半田耐熱性試験 Resistance to Solder Heat（RSH） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| はんだ濡れ性試験 Solderability（SD） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 熱抵抗測定 Thermal Resistance（TR） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| ワイヤボンド強度 Wire Bond Shear Strength（WBS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| ワイヤボンドプル強度 Wire Bond Pull Strength（WBP） |
||
| ワイヤボンドシェア強度 Bond Shear Strength（BS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| ダイシェア強度 Die Shear（DS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 非クランプインダクティブスイッチング Unclamped Inductive Switching（UIS） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| プロセス変更時に実施 Dielectric Integrity（DI） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 短絡試験（ショートサーキット） Short Circuit Characterization（SC） |
沖エンジニアリング株式会社 | |
| 短絡回路評価 Short Circuit Current Rating（SCR） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
| 鉛フリー評価 Lead Free（LF） |
|
沖エンジニアリング株式会社 |
AEC-Q200受動部品を対象（コンデンサ・インダクタ[コイル]・抵抗等）
AEC-Q200は、AECが策定した自動車用途向け受動部品の信頼性試験に関する規格です。抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品が、自動車特有の過酷な温度変化や振動環境に耐えられることを保証するため、統一的な試験要件と評価基準を規定しています。
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| ストレス試験前後での電気的特性検査（TEST） |
|
| 高温放置（HTS） |
|
| 温度サイクル試験（TC） |
|
| 破壊的物理解析（DPA） |
|
| 高温高湿バイアス試験（BH） |
|
| 高温寿命試験（OL） |
|
| 外観検査（EV） |
|
| 寸法測定（PD） |
|
| リード強度（TS） |
|
| 耐溶剤性試験（RTS） |
|
| 衝撃試験（MS） |
|
| 振動試験（VB） |
|
| 半田耐熱性試験（RSH） |
|
| 熱衝撃試験 |
|
| 静電破壊試験（ESD） |
|
| はんだ濡れ性試験（SD） |
|
| 電気的特性（EC） |
|
| ボード曲げ耐性（BF） |
|
| リード強度（TS） |
|
| 破壊強度（BLT） |
|
| 塩水噴霧試験（SS） |
|
| 燃焼性試験（FL） |
|
AQG-324試験項目一覧
モジュール試験（Module Testing）
| 試験項目 | No | 対応企業 |
|---|---|---|
| 寄生浮遊インダクタンスの測定（Lp） Determining parasitic stray inductance (Lp) |
QC-01 | |
| 熱抵抗の測定（Rth値） Determining thermal resistance (Rth value) |
QC-02 | |
| 短絡耐量の測定 Determining short-circuit capability |
QC-03 | |
| 絶縁試験 Insulation test |
QC-04 | |
| 機械的データの測定 Determining mechanical data |
QC-05 |
環境試験（Environmental Testing）
| 試験項目 | No | 対応企業 |
|---|---|---|
| 温度サイクル試験 Thermal shock test（TST） |
QE-01 | |
| 接触性 Contactability（CO） |
QE-02 | |
| 振動 Vibration（V） |
QE-03 | |
| 機械的衝撃 Mechanical shock（MS） |
QE-04 |
寿命試験（lifetime Testing）
| 試験項目 | No | 対応企業 |
|---|---|---|
| パワーサイクル試験（短時間）（ton < 5s） Power cycling（Pcsec） |
QL-01 | |
| パワーサイクル試験（長時間）（ton > 15s） Power cycle（PCmin） |
QL-02 | |
| 高温保存試験 High-temperature storage（HTS） |
QL-03 | |
| 低温保存試験 Low-temperature storage（LTS） |
QL-04 | |
| 高温逆バイアス試験 High-temperature reverse bias（HTRB） |
QL-05 | 株式会社Wave Technology |
| 動的逆バイアス試験 Dynamic reverse bias（DRB） |
QL-05a | |
| 高温ゲートバイアス試験 High-temperature gate bias（HTGB） |
QL-06 | 株式会社Wave Technology |
| 動的ゲートストレス試験 Dynamic gate stress（DGS） |
QL-06a | |
| 高温高湿逆バイアス試験 High-humidity, high-temperature reverse bias（H3TRB） |
QL-07 | 株式会社Wave Technology |
| 動的順バイアス試験 Dynamic high-humidity, high-temperature reverse bias（dyn. H3TRB） |
QL-07a | |
| 高温順バイアス試験 High-temperature forward bias（HTFB） |
QL-08 | |
| 動的高温順バイアス試験 Dynamic high-temperature forward bias（dyn. HTFB） |
QL-08a |
その他
| 試験項目 | No | 対応企業 |
|---|---|---|
| モジュールテスト Module test |
QM-01 |
![高精度微小電流測定用設備[株式会社Wave Technology]](https://www.atengineer.com/pr/images/show/78110)
![塩水噴霧試験機[沖エンジニアリング株式会社]](https://www.atengineer.com/pr/images/show/70906)
試験場のご案内
| 社名 | 北海道 ・東北 |
関東 | 中部 | 関西 | 中四国 | 九州・沖縄 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 株式会社Wave Technology | 〇 | |||||
| 沖エンジニアリング株式会社 | 〇 |