AEC-Q100 半導体集積回路(IC)を対象

AEC-Q100 TEST GROUP A 環境ストレス試験

試験項目 参照規格 対応企業
前処理 SMD only
Moisture Preconditioning
高温高湿バイアス試験
超加速寿命試験
オートクレーブ
バイアスなし超加速寿命試験
温度サイクル試験
パワー温度サイクル試験
高温保管試験

AEC-Q100 TEST GROUP B 加速寿命試験

試験項目 参照規格 対応企業
高温動作寿命
初期不良
繰り返し書き換え試験データ保持試験

AEC-Q100 TEST GROUP C パッケージアセンブリ保全試験

試験項目 参照規格 対応企業
ワイヤボンディングシェア強度
ワイヤボンディング引っ張り強度
はんだ濡れ性
デバイスの外見寸法確認
はんだボンディングシェア強度
端子強度

AEC-Q100 TEST GROUP D ダイレベル信頼性試験

試験項目 参照規格 対応企業
エレクトロマイグレーション
経時的酸化膜寿命
ホットキャリア注入試験
負バイアス温度不安定性
ストレスマイグレーション

AEC-Q100 TEST GROUP E 電気的特性確認

試験項目 参照規格 対応企業
Pre and Post Stress Electrical Test
  • User/Supplier Specification
人体モデル
デバイス帯電モデル
ラッチアップ
特性選別

AEC-Q100 TEST GROUP F キャビティーパッケージ試験(セラミックパッケージ)

試験項目 参照規格 対応企業
衝撃試験
振動試験
定加速度試験
ファインリーク試験
グロスリーク試験
落下試験  
ダイシェアテスト
内部水蒸気の含有率試験

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