半導体パッケージなどでチップと基板を接続するワイヤボンディング部の接合強度を評価する試験です。接合部に対して横方向から荷重を加え、接合が破断するまでの最大荷重を測定します。

接合強度や接合状態の確認、不良や経時劣化の評価、製造工程の品質管理などに用いられます。