半導体チップ（ダイ）と基板やパッケージなどの接合部に対して、横方向から荷重を加え、接合強度を評価する試験です。接合部が破断するまでの荷重を測定することで、接合状態の良否や強度を確認します。

半導体デバイスの品質管理や信頼性評価などに用いられます。