破壊的物理解析（DPA：Destructive Physical analysis）は、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。

ストレスを与えた電子部品や未ストレスの電子部品を解体して、欠陥構造を検査し、決められた仕様（MIL-STD-883、メーカー基準）を満たしているかを評価します。