半導体パッケージなどにおけるワイヤと電極の接合強度を評価する試験です。

ワイヤに引張荷重やせん断荷重を加え、接合部が破断するまでの強度を測定します。接合状態の良否や製造工程の安定性、信頼性を確認するために用いられます。