高温高湿バイアス試験とは

高温高湿バイアス試験は、THBとも言われ、金属において発生する腐食を加速し、耐久性を評価する試験です。不純物が存在する状態で温度や湿度だけでも充分に金属の腐食を促すことは可能ですが、電位差による腐食を誘導するためにバイアスを適用します。

高温高湿状態での試料（パワーデバイス等の電子部品・機器）に電圧を印加し、絶縁性を評価します。絶縁性とは、イオンマイグレーションによる導体間の短絡、絶縁リーク電流の増加、ゲートリーク電流の増加、ゲート絶縁膜の破壊等があります。絶縁リーク電流の増加、ゲートリーク電流の増加、ゲート絶縁膜の破壊、配線間イオンマイグレーションの計測から、絶縁膜の破壊絶縁膜の継時破壊、金属膜配線の電界腐食などの故障現象を検出します。

特に、湿度はイオンマイグレーションに影響する大きな要因です。結露を起こすと、濡れたイオンマイグレーションとなり、瞬時に絶縁破壊を起こす事があるので注意が必要です。

また、高電圧マイグレーション試験ともほぼ同義試験として使われます。気中放電の観点からの「高電圧」とは、空気の絶縁破壊が生じる領域の電圧と定義されるため、絶縁破壊の耐久性を評価する試験として、同等の試験であるといえます。

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