超短パルスレーザ加工とは
超短パルスレーザ加工
(東レ・プレシジョン株式会社様 提供)
超短パルスレーザ加工は、1つのパルスの幅(時間幅)が数ピコ秒から数フェムト秒の非常に短いパルスのレーザーのことをいいます。
超微細領域おいての非熱加工技術としては、FIB(集束イオンビーム)加工などがあります。FIB(集束イオンビーム)加工はサブナノ~シングルミクロン領域での加工を得意としていますが、材料のサイズが大きくシングルミクロン以上の加工については、除去加工がゆえに除去量が多くなり加工時間がかかってしまいました。
この領域での超短パルスレーザ加工では、レーザーによる非除去加工により、高速での加工が可能となります。
またFIB(集束イオンビーム)加工に比べ、加工可能な材料の幅が広がり、金属はもちろんセラミックスなど 脆性材料の加工や、ガラスやフィルムなどの透明体や樹脂系材料も加工が可能となります。
- 超短パルスレーザ加工の用途
- 超短パルスレーザ加工には以下のような用途があります。
- 走査型電子顕微鏡(SEM)用の断面試料作成
- 透過型電子顕微鏡(TEM)用の薄膜試料作成
- 炭素、タングステン、プラチナなどの成膜
- SIM像で金結晶粒の観察の観察
- EDX元素分析
超短パルスレーザ加工に対応可能な企業
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