X線検査とは

X線検査による画像解析では、電子部品、回路基板などの対象試料を物理的に破壊することなく内部情報を得ることができます。

故障解析においては、他の非破壊解析(ロックイン赤外線発熱解析、超音波探傷検査、電気的特性検査など)と組み合わせて使用することにより、故障要素発見までのプロセス短縮や故障要素消失リスク低減に貢献いたします。

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X線検査に対応可能な企業

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