故障解析とは

故障解析装置

故障解析装置
沖エンジニアリング株式会社様 提供)

故障解析装置

故障解析装置
中央電子工業株式会社様 提供)

材料、部品、製品の故障(不具合・事故)の原因を究明する為に行う解析のことです。故障品の化学分析、機械的特性調査、顕微鏡組織観察の結果を元に実施される事が多くなっています。

最近では、市場や実装工程で生じた電子部品(半導体など)の故障解析が多く、故障状況の把握、特性の測定、観察・解析が行われます。

故障解析の主な方法
外観観察
光学顕微鏡(OM)や走査型電子顕微鏡(SEM)で細部まで観察して、機械的損傷、異物付着、イマグレーションなどの有無を確認します。
電気的特性測定
LSIテスターを用いた機能試験、AC・DC特性評価などを行って故障機能を判定します。
内観観察
分解前に、マイクロX線CT装置(XCT)やマイクロフォーカスX線装置を用いた透過X線観察、超音波顕微鏡(SAM)を用いた超音波探査、ロックイン赤外線発熱解析装置(LIT)を用いたロックイン赤外線発熱解析によって、漏れや剥離、発熱箇所といった内部の故障箇所を確認します。
分解・開封
混酸を用いてプラスチックパッケージを溶融させ、内部構造物を露出させます。
内部観察
光学顕微鏡(OM)や走査型電子顕微鏡(SEM)で故障箇所を詳細に観察します。
断面構造観察
希ガスイオンビームや収束イオンビームなどで対象断面部位を露出させ、積層構造や異物混入を確認します。
成分分析
異物や積層構造の構成元素をエネルギー分散型X線分析や電子線マイクロ分析などで特定します。

故障解析に対応可能な企業

故障解析に用いる装置

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