AEC-Q100 半導体集積回路（IC）を対象

「車載用電子部品の信頼性試験（AEC-Q100）」【沖エンジニアリング株式会社】

AEC-Q100 TEST GROUP A　環境ストレス試験

試験項目	参照規格
前処理 SMD only Moisture Preconditioning	JESD22-A113 J-STD-020
高温高湿バイアス試験 超加速寿命試験	JESD22-A101 JESD22-A110
オートクレーブ バイアスなし超加速寿命試験	JESD22-A102 or JESD22-A118
温度サイクル試験	JESD22-A104
パワー温度サイクル試験	JESD22-A105
高温保管試験	JESD22-A103

AEC-Q100 TEST GROUP B　加速寿命試験

試験項目	参照規格
高温動作寿命	JESD22-A108
初期不良	AEC-Q100-0008
繰り返し書き換え試験、データ保持試験	AEC-Q100-0005

AEC-Q100 TEST GROUP C　パッケージアセンブリ保全試験

試験項目	参照規格
ワイヤボンディングシェア強度	AEC-Q100-001
ワイヤボンディング引っ張り強度	MIL-STD-883 Method 2011
はんだ濡れ性	JESD22-B102
デバイスの外見寸法確認	JESD22-B100 JESD22-B108
はんだボンディングシェア強度	AEC-Q100-010
端子強度	JESD22-B105

AEC-Q100 TEST GROUP D　ダイレベル信頼性試験

試験項目	参照規格
エレクトロマイグレーション	JESD61
経時的酸化膜寿命	JESD35
ホットキャリア注入試験	JESD60&28
負バイアス温度不安定性	JESD90
ストレスマイグレーション	JESD61, 87, &202

AEC-Q100 TEST GROUP E　電気的特性確認

試験項目	参照規格
Pre and Post Stress Electrical Test	User/Supplier Specification
人体モデル	AEC-Q100-002
デバイス帯電モデル	AEC-Q100-011
ラッチアップ	AEC-Q100-004
特性選別	AEC-Q100-009

AEC-Q100 TEST GROUP F　キャビティーパッケージ試験（セラミックパッケージ）

試験項目	参照規格
衝撃試験	JESD22-B104
振動試験	JESD22-B103
定加速度試験	MIL-STD-883 Method 2001
ファインリーク試験 グロスリーク試験	MIL-STD-883 Method 1014
落下試験
ダイシェアテスト	MIL-STD-883 Method 2019
内部水蒸気の含有率試験	MIL-STD-883 Method 1018