信頼性評価コーナー
信頼性評価試験とは
電子部品や電子機器の初期故障を低減させる目的で、量産前の試作段階の部品に一定のストレスを加えることにより、潜在欠陥または不良品を除去するための試験です。
電子部品を対象に行うスクリーニング試験や、電子機器を対象に行うエージング試験があります。
信頼性評価の過程で、不合格品（故障摘出）したものに対しては不良解析を実施し、結果をフードバック。これらの取り組みを実施することで、製品の品質向上、トータルコスト削減に貢献されます。
新着情報
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2023.9.27
イベント
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2023.9.21
イベント
【Live配信セミナー 9/27】LTCC(低温同時焼成セラミック)基板の設計、材料開発とパッケージング技術株式会社技術情報協会
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2023.7.25
イベント
製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー［7/28 オンライン］のご案内沖エンジニアリング株式会社
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2023.6.27
製品・技術
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2023.6.27
イベント
【Live配信セミナー 8/4】質量分析におけるマススペクトルの読み方株式会社技術情報協会
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2023.6.2
事例
カメラモジュール KM-SQ52CWの信頼性試験株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.5.30
事例
NFC機能付きSDメモリーカードリーダライタ信頼性試験（第一次判定）株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.5.30
イベント
【Live配信セミナー 6/30】積層セラミックコンデンサの材料、製造プロセス技術と信頼性への影響株式会社技術情報協会
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2023.5.30
イベント
【Live配信セミナー 6/21】半導体デバイスの洗浄技術と洗浄表面の評価株式会社技術情報協会
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2023.5.26
イベント
【Live配信セミナー 6/13,20】FT-IRの基礎と目的に応じた前処理テクニック株式会社技術情報協会
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2023.5.26
イベント
【Live配信セミナー 6/12】半導体ダイシングの低ダメージ化技術株式会社技術情報協会
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2023.5.22
イベント
【Live配信セミナー 6/7】ＲＥＡＣＨ・ＣＬＰ規則・ＲｏＨＳ指令の概要と最近の動き，その対応株式会社技術情報協会
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2023.5.11
試験一覧
不飽和加圧水蒸気試験、不飽和プレッシャークッカバイアス試験、高加速度試験、高度加速寿命試験の各ページを追加。株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.5.10
試験一覧
温湿度試験、温湿度サイクル試験、定速温度変化試験、ヒートショック試験、冷熱衝撃試験の各ページを追加。株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.5.9
試験一覧
低温保存試験、低温動作試験、高温保存試験、高温動作試験、高温高湿保存試験の各ページを追加。株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.4.27
試験一覧
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2023.4.26
試験一覧
恒温恒湿試験、プレッシャークッカー試験、結露サイクル試験、スクリーニング試験、熱衝撃試験の各ページを追加。株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.4.25
試験一覧
ヒートサイクル試験、高温高湿放置試験、低温放置試験、高温放置試験、HAST試験の各ページを追加。株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.4.17
イベント
【Live配信セミナー 5/19】次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向株式会社技術情報協会
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2023.4.7
イベント
【Live配信セミナー 5/15】～トラブル未然防止のための～電子機器／部品の「信頼性試験法」と「耐用寿命予測」の基本的な考え方，進め方，見極め方株式会社技術情報協会
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2023.3.28
製品・技術
【技術書籍】光半導体とそのパッケージング・封止技術サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2023.3.28
イベント
【Live配信セミナー 4/18】半導体用レジストの材料設計とレジスト除去技術株式会社技術情報協会
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2023.3.24
イベント
【Live配信セミナー 4/6】～「In situ型」FT-IR ， 顕微ラマンとの複合などを含めた～ＦＴ－ＩＲの原理，使い方および新しいＦＴ－ＩＲ機器とその応用株式会社技術情報協会
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2023.2.16
資料ダウンロード
資料ダウンロード一覧内藤電誠工業株式会社
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2023.2.15
製品・技術
スクリーニング試験内藤電誠工業株式会社
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2023.2.15
製品・技術
三次元造形株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.2.14
製品・技術
熱衝撃試験内藤電誠工業株式会社
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2023.2.13
製品・技術
CMOSセンサ株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.2.10
製品・技術
めっき株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.2.8
製品・技術
半導体組み立て株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.2.6
製品・技術
試作開発・量産化のリードタイム短縮と品質改善の取り組み株式会社ミズサワセミコンダクタ
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2023.2.3
製品・技術
調査解析内藤電誠工業株式会社
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2023.1.31
製品・技術
信頼性評価内藤電誠工業株式会社
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2023.1.17
イベント
『第37回 インターネプコンジャパン』出展のご案内内藤電誠工業株式会社
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2023.1.13
イベント
2/20 初心者のための 半導体デバイス入門講座サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2023.1.13
イベント
1/31 信頼性工学 入門講座サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.12.22
イベント
1/30 材料力学入門 ～力の作用と応力・ひずみ・破壊の発生 および信頼性設計への応用～サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.12.22
イベント
1/30 ＦＴ-ＩＲによる異物分析サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.12.22
イベント
【Live配信セミナー 1/26】分析化学における測定値の信頼性評価とその整理・提示法株式会社技術情報協会
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2022.12.22
イベント
1/23 徹底解説 パワーデバイスサイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.12.20
ニュース
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2022.12.20
製品・技術
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2022.12.20
イベント
【Live配信セミナー1/13】 ウェアラブル技術の基礎とデジタルバイオマーカーへの活用株式会社技術情報協会
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2022.12.20
イベント
【Live配信セミナー 1/16】ダイヤモンド半導体デバイスの作製技術と高性能化株式会社技術情報協会
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2022.12.20
イベント
【Live配信セミナー 1/16】強誘電体薄膜の作製と物性評価、今後の応用展望株式会社技術情報協会
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2022.12.14
イベント
【Live配信セミナー 1/17】FT-IR分析 Q＆A講座株式会社技術情報協会
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2022.12.9
製品・技術
【技術書籍】半導体製造プロセスを支える 洗浄・クリーン化・汚染制御技術サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.12.9
イベント
【Live配信セミナー 12/20】ＩＣＰ－ＭＳの原理、特長および測定でのポイントとトラブルシューティング株式会社技術情報協会
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2022.12.9
イベント
【Live配信セミナー 12/9】計測・データ解析の効率化・自動化技術株式会社技術情報協会
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2022.11.29
製品・技術
「故障解析の微小断面観察サービス（SIM像3D再構築解析トモグラフデータ作 製サービス）」ページを公開しました東レ・プレシジョン株式会社
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2022.11.29
イベント
12/8 進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.11.29
イベント
【Live配信セミナー 12/9】計測・データ解析の効率化・自動化技術株式会社技術情報協会
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2022.11.14
イベント
12/7 ～応用技術を押さえて機能設計・先端デバイス適用の糧に～ 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.11.14
イベント
【Live配信セミナー 12/7】半導体洗浄技術の要点、工夫と効果の確かめ方株式会社技術情報協会
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2022.11.7
イベント
【Live配信セミナー 12/2】電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術株式会社技術情報協会
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2022.11.7
イベント
11/29,12/7 半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ～2日間コースセミナー～サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.11.7
イベント
11/29 半導体デバイスにおける 洗浄技術の基礎と技術動向、今後の課題サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.11.7
イベント
11/29 ～基本を押さえて設計・開発・活用の糧に～ 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法までサイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.25
イベント
【Live配信セミナー 11/18】防曇材料、コーティングの設計と評価技術株式会社技術情報協会
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2022.10.25
イベント
11/15 効率的な新製品開発のための 信頼性設計・評価の基礎と加速試験の進め方・注意点サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.25
イベント
【Live配信セミナー 11/15】電子機器放熱部材における接触熱抵抗、有効熱伝導率の測定法株式会社技術情報協会
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2022.10.20
イベント
10/31 半導体封止材の設計技術と評価方法サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.20
イベント
【Live配信セミナー 11/4】マテリアルズインフォマティクス、シミュレーションを活用した接着界面、材料の設計株式会社技術情報協会
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2022.10.20
イベント
【Live配信セミナー 10/31】プラスチック・樹脂における吸水・吸湿性の考え方，対処法，測定評価株式会社技術情報協会
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2022.10.20
イベント
【Live配信セミナー 10/28】高周波回路基板における樹脂/銅の接着性、密着性向上技術株式会社技術情報協会
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2022.10.17
ニュース
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2022.10.14
イベント
10/25 半導体パッケージ技術の進化と それを支える要素技術サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.14
イベント
【Live配信セミナー 10/25】ナノインプリントの材料設計と装置の最適化株式会社技術情報協会
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2022.10.13
製品・技術
「設備紹介」ページを公開しました株式会社イングスシナノ
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2022.10.12
製品・技術
「SRS振動・衝撃評価サービス」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.10.11
イベント
10/20 ＜半導体製造において必須：プラズマプロセスの基礎講座＞プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.11
イベント
10/20 半導体配線材料・技術の最新動向サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.10.7
製品・技術
「HDD振動試験サービス」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.10.5
製品・技術
「HDD信頼性評価サービス」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.10.4
ニュース
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2022.10.3
ニュース
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2022.9.28
製品・技術
大型恒温恒湿室の紹介株式会社イングスシナノ
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2022.9.28
イベント
10/20 ポリマー系有機半導体材料の開発最前線サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.9.28
イベント
【Live配信セミナー 10/17】信頼性試験/加速試験におけるサンプル数とアレニウス式の留意点株式会社技術情報協会
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2022.9.16
製品・技術
品質・信頼性評価／認定試験支援の紹介株式会社イングスシナノ
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2022.9.8
イベント
9/30 【Live(リアルタイム)配信】 酸化ガリウムの基板製造・薄膜結晶成長技術 およびパワーデバイスの開発動向サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.9.8
イベント
9/29 【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】 ＜脱炭素社会に向けた電動化のコア技術＞ EV用モータ・パワーモジュール・回路基板の 高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、 樹脂材料開発と絶縁品質評価技術サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.9.6
ニュース
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2022.9.2
カタログダウンロード
「ご提供するHDD/SSDソリューションの資料ダウンロード」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.9.2
イベント
9/21 表面分析を活用した 電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイントサイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.9.2
イベント
【Live配信セミナー 9/22】レジスト材料の高感度、高解像度化と欠陥対策株式会社技術情報協会
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2022.8.30
イベント
9/28 【Live(リアルタイム)配信】 半導体(IC)とその周辺材料の超入門サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.8.30
イベント
9/27 ＜ECTC2022での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.8.26
ニュース
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2022.8.26
イベント
9/29まで 【2022年・夏】半導体不足＋半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤サイエンス＆テクノロジー株式会社
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2022.8.23
製品・技術
「SSDエージング試験」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.8.22
イベント
【Live配信セミナー 9/15】ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向株式会社技術情報協会
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2022.8.19
製品・技術
「HDDスクリーニング試験」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.8.19
ニュース
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2022.8.17
製品・技術
「HSSD選定品質信頼性評価試験サービス」ページを公開しました三映電子工業株式会社
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2022.8.9
ニュース
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2022.8.9
ニュース
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2022.8.9
ニュース
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2022.7.27
イベント
【Live配信セミナー 9/9】半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応株式会社技術情報協会
新たな参加企業
信頼性評価の対象
各種電子部品（IC・実装基板・ダイオード・トランジスタ）、受動部品（抵抗・コンデンサ・コイル）や、ユニット・モジュール・電子機器等
車載用機器
医療機器部品
一般機器部品
信頼性評価の流れ
信頼性評価（スクリーニング試験/エージング試験）内容
不良解析（非破壊検査/破壊検査）内容
| 分類 | 試験名 | 対応企業数 |
|---|---|---|
| 外観観察 | 外観検査 | 4社 |
| 超音波探査（SAT） | 3社 | |
| 走査型電子顕微鏡観察（SEM） | 4社 | |
| 電子線マイクロアナリシス分析（EPMA） | 2社 | |
| 電気的特性確認 | 電気的特性検査 | 4社 |
| LSIテスター評価 | 1社 | |
| AC・DC特性評価 | 1社 | |
| X線観察 | X線CT | 4社 |
| 破壊検査 | 開封調査 | |
| 断面構造検査 | ||
| 集束イオンビーム加工観察（FIB） | 5社 | |
| 発熱解析 | ||
| 発光解析 |
注目されている試験
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ヒートサイクル試験
【対応可能：7社】温度変化を繰り返すことによって、製品を加速劣化させて耐久性を評価。実際の温度変化に近い環境試験。半導体や電子部品の耐久性評価にも利用される。
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エージング試験
【対応可能：3社】電子機器の初期故障を低減するために、高温・低温、多湿、高負荷などのストレスを加えて潜在欠陥を早期に排除する手段。
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熱衝撃試験
【対応可能：7社】急激な温度変化を短時間に与えることにより、製品の耐久性を評価する試験。熱衝撃による弱点を見つける有効な方法。
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スクリーニング試験
【対応可能：4社】電子部品の初期故障を低減するために、高温・低温、多湿、高負荷などのストレスを加えて潜在欠陥を早期に排除する手段。
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バーンイン試験
【対応可能：4社】電子部品対象。温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法。ダイナミックとスタティックの2種類ある。
書籍のご案内
試験場のご案内
| 社名 | 北海道 ・東北 |
関東 | 中部 | 関西 | 中四国 | 九州 ・沖縄 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 沖エンジニアリング株式会社 | ○ | |||||
| 株式会社UL Japan | ○ | ○ | ||||
| 一般財団法人 日本品質保証機構 | ○ | ○ | ○ | |||
| 株式会社クオルテック | ○ | |||||
| 東信電気株式会社 | ○ | |||||
| 東レ・プレシジョン株式会社 | ○ | |||||
| ルネサスエンジニアリングサービス株式会社 | ○ | |||||
| 株式会社イシカワ | ○ | |||||
| ソニーグローバルマニュファクチャリング＆オペレーションズ株式会社 | ○ | ○ | ||||
| 株式会社レスターエレクトロニクス | ○ | ○ | ||||
| 株式会社エクセル電子 | ○ | ○ | ||||
| 株式会社ミズサワセミコンダクタ | ○ | |||||
| アルス株式会社 | ○ |
ニーズの高まりを受け信頼性評価の対応が可能な企業の参加を募集しています。お気軽にお声がけください。
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