AEC-Q101 個別半導体（ディスクリート）部品を対象（コンデンサー・トランジスタ・ダイオード等）
「車載用電子部品の信頼性試験（AEC-Q101）」【沖エンジニアリング株式会社】
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| ストレス試験前後の電気的特性取得 |
|
| 前処理 SMD部品 Test#7, 8, 9, 10のみ |
|
| 外観検査 | |
| パラメータ検証 |
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| 高温逆バイアス試験 | |
| ACブロッキング電圧 | |
| 高温順バイアス試験 | |
| 定常動作試験 | |
| 高温ゲートバイアス試験 | |
| 温度サイクル試験 | |
| 温度サイクル試験後の高温テスト | |
| 温度サイクル試験後の内部剥離検査 | |
| 高温バイアス試験500時間後のワイヤボンド強度 | |
| バイアスなし、高温高湿試験 | |
| オートクレーブ | |
| バイアス印加 高温高湿試験 | |
| 高温高湿 逆バイアス試験 | |
| 高温高湿 順バイアス試験 | |
| ON/OFF動作寿命 | |
| パワー温度サイクル試験 | |
| 静電破壊試験 HBM、CDM | |
| 破壊的物理解析 | |
| 寸法測定 | |
| リード強度 | |
| 耐溶剤性試験 | |
| 定加速度試験 | |
| 振動試験 | |
| 衝撃試験 | |
| 封止試験 | |
| 半田耐熱性試験 | |
| はんだ濡れ性試験 | |
| 熱抵抗測定 | |
| ワイヤボンド強度 | |
| ワイヤボンドシェア強度 | |
| ダイシェア強度 | |
| プロセス変更時に実施 | |
| プロセス変更時に実施 | |
| 短絡回路評価 | |
| 鉛フリー評価 |
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